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新品发布
COB高折集成硅胶
作者:Administrator  发布时间:2013-6-15  浏览次数:1727次
T6369AB  COB集成封装硅胶
     本产品系列专用于高折COB集成封装,高流明,可经回流焊,固化后有良好的弹性,高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经240℃7天的强化试验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。
2、折射率高,流明高。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温。
4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。
5、可过红墨水,韧性好,可过冷热冲击。
6、T6369AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的苯基硅树脂型硅胶,是生产高折COB集成最理想的硅胶,此产品最理想使用比例为A/B1:4(重量比)。
项    目
T6369A
T6369B
粘度(cps)
1500
7000
混合比例
A:B=1:4
混合粘度(cps)
4500±500
外观
无色透明液体
无色透明液体
 
 
击穿电压强度(KV/mm)
>20
体积电阻
>1.0* 1016
介质损耗角正切(1.2MHz)
<1.0* 1013
导热系数 W/mK
1.9
硫化后外观
无色透明
硬度(shoreD, 25℃)
 32D(70A)
透光率
100.00%
光折射率
1.54
固化条件
100℃  60分钟+150℃ 200分钟
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